대만의 반도체 후공정 산업- 한국은
대만의 반도체 후공정 산업 미국, 대만에 이어 일본까지 진출한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁에서 한국이 기술 초격차를 확보하려면 첨단 패키징 기술을 확보해야 한다는 목소리가 커지고 있다. 지난 17일 이재용 삼성전자 회장이 천안·연양 반도체 패키징 공장을 찾은 것은 후공정 기술을 미래 먹거리로 높이 평가하기 위한 행보로 풀이된다. 파운드리 시장에서 업계 전문가들은 대체적으로 대만의 TSMC가 삼성전자(17%)보다 첨단 공정 … Read more